Elektronik Üretim Hizmetleri (EMS), diğer şirketler için elektronik ürünlerin tasarımından üretimine kadar bir dizi hizmet sunan şirketlerdir. Müşteriler, üretim süreçlerini hızlandırmak ve maliyetleri düşürmek için EMS sağlayıcılarından faydalanabilirler.

Elektronik Üretim Hizmetleri (EMS), diğer şirketler veya orijinal ekipman üreticileri (OEM’ler) için elektronik ürünlerin tasarımı, üretimi, testi ve dağıtımı ile ilgili geniş bir hizmet yelpazesini sağlamada uzmanlaşmış şirketleri ifade eder. Bu hizmetler, üretim sürecini optimize etmek, maliyetleri düşürmek ve uzmanlaşmış firmaların bilgi birikimi ve kaynaklarından faydalanmak amacıyla EMS sağlayıcılarına dış kaynak olarak verilir.

İşte EMS’nin anahtar unsurlarının ayrıntılı bir açıklaması:

ESD-KORUMA ALANI

Elektronik kartlar ve bileşenler statik elektriğe çok duyarlıdır. Elektronik kartları ve bileşenleri statik elektrikten korumak için üretim ve depolama alanlarımız ESD korumalı bir kaplama ile donatılmıştır. ESD korumasının önemli bir parçası olarak, üretim alanına girişlerde topraklama istasyonları bulunmaktadır. Üretim alanında çalışan tüm çalışanlar ESD korumalı yelek, bileklik ve ayakkabı giyerler. Üretim sürecinde kullandığımız ekipmanlar tamamen ESD korumalıdır.

OTOMATİK SMD MONTAJ HATTI

Biz kapasitemiz ve teknolojimizle PCBA Endüstrisi’nde önde gelen şirketlerden biriyiz. Ayrıca, üretim tesisimiz Otomatik Optik İnceleme (3D), Lehim Macunu İnceleme (3D), X-ışını, Konformal Kaplama hattı, Seçici Lehimleme, Çevresel Test Odaları, BGA tamir istasyonu ve Kuru Kabinet gibi birçok teknolojiyi içeriyor. Bu teknolojiler kapasite ve kaliteyi artırmak için kullanılıyor.

THT MONTAJ HATTI

Gelişen teknoloji ile günlük hayatımıza giren ürünler nedeniyle, elektronik kart tasarımları daha fazla SMD bileşen içermeye başladı. Ancak, TH bileşenleri hala sıkça kullanılmaktadır. Yüksek güç ve kapasite değerlerine sahip pasif elementler özellikle otomatik montaj sistemleriyle zor kurulabilen ve manuel montaj hattı kullanılarak yerleştirilmesi gereken THT montajları tercih edilmektedir. Axial ve Radial THT montaj makinelerimiz, müşterilerimizin tüm ihtiyaçlarını karşılayan montaj çözümleri sunmaktadır.

Dalga lehimleme

Tam otomatik nitrojen ve yarı otomatik dalga lehim kazanları ile lehimleme işlemi gerçekleştiriyoruz. Makinamız, dinamik boş mil prensibine göre çalışır, yani yüksek akış hızıyla en kısa temas süresi (~ 1 – 2 sn). Kritik bileşenlerin aşırı ısınması neredeyse imkansızdır. Lehim banyosunun yağla kaplanması, oksidasyon oluşumunu etkili bir şekilde engeller ve lehim bağlantısının kalitesini artırır.

Seçmeli lehimleme

Görüntüler gibi bazı bileşenlerin termal stabilitesi nedeniyle dalga lehimleme işlemine tabi tutulamazlar. Ayrıca, SMD düzeni nedeniyle diğer devre kartları dalga ile geleneksel olarak lehimlenemez. Ayrıca, kartları dalga ile lehimlemek için maske maliyeti bazen çok yüksek olabilir ve THT bileşenleri el ile lehimlenir. Bu süreci otomatikleştirmek için cevap seçmeli lehimlemedir.

SPI (LEHİM MACUNU İNCELEMESİ)

Lehimleme işlemini tam otomatik nitrojen ve yarı otomatik dalgalı lehim kaplarıyla gerçekleştiriyoruz. Makinemiz dinamik boşaltma mili prensibine göre çalışır, yani yüksek akış hızıyla en kısa temas süresi (~ 1 – 2 sn). Kritik bileşenlerin aşırı ısınması neredeyse imkansızdır. Oksidasyon oluşumu, lehim banyosunun yağ kaplamasıyla etkili bir şekilde engellenir, bu da lehim bağlantısının kalitesini arttırır.

Kuru Depolama Dolabı

Bazı bileşenler belirli bir nem ve sıcaklık seviyesinde kalmalıdır. Özel hava koşullandırma dolaplarımız, hem depolama hem de üretim alanlarında bu bileşenleri belirtilen nem ve sıcaklık seviyesinde saklayabilir. Böylece, nem ve sıcaklığa duyarlı bileşenlerin istikrarlı koşullarda ve olası hasarlardan korunarak saklanmasını sağlayabiliriz. Kuru dolaplarımız düzenli olarak personelimiz tarafından kontrol edilir, bu sayede depolama koşulları her zaman doğru aralıkta olur. Bu nedenle, saatte 900.000 bileşen monte edebilen montaj hatları sürekli olarak çalışabilir.

X-ışını

Bizim X-ışını inceleme ünitemiz ile ürünleri yüzeylerinin altındaki görünmez detayları inceleyerek kontrol edebiliyoruz. Bileşen montajında kalite kontrolü ve devre kartına yapışma giderek daha fazla talep edici hale geliyor, çünkü SMD bileşenler giderek daha küçük hale geliyor ve lehim noktaları görsel olarak daha zor görünüyor. Yüksek çözünürlüklü X-ışını inceleme ürünleri, reflow sürecinden sonra lehimlenmiş bağlantıların yıkıcı olmayan bir şekilde incelenmesini sağlar. Bu özellikle devre kartlarınızda BGA bileşenleri, QFN’ler, plated through bileşenler veya PTH bileşenleri bulunuyorsa önemlidir.

PANO TEMİZLİK SÜRECİ

Testi başarıyla geçen ürünler ambalajlanmadan önce özel kimyasallarla otomatik veya manuel olarak temizlenir. Bu, ürünleri yeniden işleme kalıntıları ve kimyasal lekeler gibi dış etkenlerden korumak için yapılır. Bu sayede ürünlerimizin dayanıklılığını ve güvenilirliğini artırma imkanına sahibiz. Bu durum müşterilerimize ürünlerimizin yüksek kalitesine ve uluslararası standartlara uygunluğuna olan güvenlerini sağlar. Temizleme işlemi, sistem düzeyindeki arızaları önler ve azaltır, IPC 610 sınıf 3 üretim standardını da karşılar.

TEST (AOI – FPT – ICT – FTS)

Müşteri gereksinimlerine göre, her üretim %100 olarak test edilir. Gelişmiş test kabiliyetimiz olan “Otomatik Optik Muayene (3D) – Uçan Probe Test Sistemi – Devre Test Sistemi – Fonksiyonel Test Sistemi” test süreçleri için kullanılabilir. Gerekirse, ürünün testlerinden önce yaşlandırma testleri yapılır. Her ürün test edildikten sonra paketlenir ve teslimata hazır hale gelir.